硬件故障 音频芯片损坏：音频芯片是**部件，损坏会致音频模块无法工作。如手机摔落后音频功能异常，可能是音频芯片脱焊等。需专业人员检修，重新焊接或更换芯片. 扬声器 / 听筒故障：内部元器件老化、损坏，会使声音异常或无声，如音圈烧毁、振膜破裂。可更换新的扬声器或听筒解决. 麦克风故障：内部元器件损坏，会导致录音异常或无法录音，如驻极体电容麦克风膜片老化。需更换新麦克风. 耳机插孔故障：内部触点氧化、磨损、断裂或弹簧失效，会使耳机接触不良或无声音。可用干净软毛刷或棉签清理，若无效则需更换耳机插孔. 连接线路故障：音频模块与主板间的连接线路虚焊、短路、断路，会导致模块无法正常工作。需专业人员重新焊接线路或更换损坏元器件. 软件故障 系统软件故障：手机操作系统或音频驱动出问题，会影响音频模块工作。可重启手机、更新系统软件到**版本，或恢复出厂设置，但恢复出厂设置要备份重要数据. 应用程序**：部分应用程序与音频模块驱动程序**，会致音频模块功能异常。可卸载*近安装或怀疑有问题的应用程序. 音频设置错误：音量被调至**、麦克风被禁用等错误设置，会导致音频模块功能异常。需进入设置，将音频相关设置恢复到默认值